在T回流焊也是貼片打樣生產中的重要生產加工環節。T貼片打樣過程中的回流焊也是貼片加工的一部分，單面貼片和雙面貼片可以焊接。但在某些操作等原因造成的錯誤下，也會出現橋梁連接、立碑、翹曲等不良現象。

  回流焊接技術在電子制造領域并不陌生。我們計算機中使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到電路板上的。該設備內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，然后吹到粘貼元件的電路板上，使元件兩側的焊料融化并與主板粘結。該工藝的優點是溫度易于控制，焊接過程中可避免氧化，制造成本更容易控制。

  T回流焊操作注意貼片打樣加工中的問題。

  一、注意保護機器觸摸屏，防止重壓，尖銳劃傷后故障。

  2、啟動或調整溫度后，不能立即固化或焊接。只有當信號燈經常亮起時，爐腔內的溫度才能達到要求的溫度。

  三、報警、鏈條超速、電機聲音尖銳等。在不明情況下，立即按下紅色EMERGENCYSTOP按鈕，切斷主電源。向制造商報告解決方案。

  四、T貼片打樣的加工中遇到不同機種時，應調整回流焊軌道寬度,具體根據基板的寬度而定，一般軌道的寬度應大于基板寬度 1.5mm左右。

  五、當T當貼片打樣生產感應超時或爐內基板脫落時，報警會響起。首先打開爐蓋，檢查爐內是否有基板脫落。清除后，點界面將被刪除，然后點擊重新設置 。

  六、為了機器和產品的安全T在貼片打樣的生產加工中，基板長度不得小于50mmx70mm,不能大于310mmx330mm它不能超過軌道上方的25部分mm，不超過軌道下部18部分mm。

  表面貼裝板采用回流焊加工，工藝復雜，可分為單面貼裝和雙面貼裝兩種。單面貼裝；預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼片和機器自動貼片) → 回流焊 → 檢查及電。雙面貼裝；A面前涂錫膏 → 貼片(分為手工貼片和機器自動貼片) → 回流焊 →B面前涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電。

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