摘要：一文帶你了解小熊派開發板貼片的全過程。第一步、準備工作

  首先是正式貼片前的準備工作，包括上料、鋼網的準備等。

  1、上料，即是在工廠收到客戶的物料清單后，將料號和項目名稱列入到相應的機臺。這時庫房會根據計劃，提前將要生產的項目物料配備齊套，然后生產物料人員將物料按照機臺里設置的料號放入相應的機器里。在生產物料人員上好料后，檢查人員再協同檢查是否有料號不一致的情況，并且在上料記錄上署名，同時也會有專門的質量檢測人員在巡線時抽查上料情況。

  2、鋼網準備，鋼網是廠家按照小熊派開發板專門定制的，鋼網上開的孔對應著PCB板上元件的焊盤，讓錫膏印刷在焊盤上，通過貼片機貼元件上去，過回流焊機進行熱固。

  錫膏自動印刷機會將會在鋼網固定以及錫膏準備好之后開始印刷，鋼網上的孔對應板子的焊盤，錫膏就通過機器印刷到板子上。這一步要注意的是錫膏是通過鋼網的孔印刷到板子上的，定位的準確性直接關系到板子的印刷質量，因此鋼網的孔和板子的焊盤一定要對齊。

  在貼片之前除了要在貼片機上進行具體貼片的繁雜設置之外，還要給貼片機上料(裝飛達)，一切準備就緒之后開始貼片。一塊小熊派開發板的貼片時間大概在20s左右。

  貼片完成之后就要在回流焊機中進行回流焊接。熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發;焊劑清除焊件表面的氧化物;焊膏的溶液、再流動以焊膏的冷卻、凝固。1、預熱階段使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水分、溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊料不足的焊點。2、均熱階段保證在達到回流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據焊料的性質有所差異。3、回流階段焊膏中的焊料使金粉開始融化，再次呈流動狀態，替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質量。有時也將其分為兩個階段，即熔融階段和再流階段。4、冷卻階段焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相差不能太大。

  通過AOI光學檢測儀器對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測。機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，將的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷標示出來，供維修人員修整。將AOI光學檢測儀器作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。

  到這里精美的小熊派開發板就火熱出爐啦，相信小伙伴們在觀看了開發板的具體生產流程之后對小熊派也有更深層次的了解了。

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