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通孔回流焊接中國TA將于2020年8月26日-27日在深圳會展中心1號館1A80展位舉辦華南高科技技術(shù)研討會。此研討會將與NEPCON ASIA同期舉辦。
馮德濤 華南區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理 AIM Solder 馮德濤,AIM華南區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理,T制造領(lǐng)域?qū)<遥瑩碛?4年的T設(shè)備及工藝從業(yè)經(jīng)驗,曾在FOXCONN擔(dān)任了7年的工藝主管,在金屬遷移導(dǎo)致微短路解決方案有豐富的經(jīng)驗。熟練運用SPC、DOE、DFM、FEMA進(jìn)行工藝優(yōu)化,并熟悉多種產(chǎn)品領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝,如數(shù)碼相機、電腦打印機、手機、服務(wù)器等,對PCBA生產(chǎn)工藝有豐富的經(jīng)驗,包含T、DIP、Paste in hole、AOI、Pressfit、confor ** l coating、鋼網(wǎng)及工裝開發(fā)等方面,在三錫三劑的評估與導(dǎo)入方面也有多年的經(jīng)驗。 通孔回流焊接 通孔元件在整個PCB組裝行業(yè)中無處不在。盡管有人預(yù)測會逐漸消失,但仍然很常見。然而,隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,使用它們的頻率越來越少。替代的組裝工藝正在取代全波焊接操作,以降低材料成本、面積和能源,同時增加工藝靈活性。焊接通孔元件的另一種方法是通孔回流焊接技(PiP)或通孔印錫膏方法。通孔回流焊接技術(shù)利用錫膏印刷和T回流焊工藝來焊接通孔器件。通過消除對波峰焊或選擇性焊接工藝的需求以及相關(guān)的成本,通孔回流焊接技術(shù)可以更具成本效益。本文將詳細(xì)介紹通孔回流焊接技術(shù)工藝,包括PCB和模板設(shè)計注意事項以及焊膏選擇和回流焊指南。 TA 華南高科技技術(shù)研討會議程 ? 地點:深圳會展中心1號館 展位號:1A80 8月26日 會議主席:董林 優(yōu)而備智自動化設(shè)備(上海) 客戶支援經(jīng)理 時間 主題 演講者 10:30-11:05 余瑜MacDermidAlpha 11:05-11:40 通孔回流焊接 馮德濤AIMSolder 11:40-12:15 宋濤 12:15-13:30 午餐 _ 13:30-14:05 服務(wù)器產(chǎn)品運用SnBi Based焊料進(jìn)行低溫焊接的可行性研究 陳國冠Intel 14:05-14:40 減少或消除BGA和C器件中空洞的方法 余瑜MacDermidAlpha 14:40-15:15 工藝和結(jié)果保證:數(shù)據(jù)采集和追溯性 張波ZESTRONAsia NorthZESTRON 15:15-15:50 老化和存儲條件是否會影響免洗焊膏殘留物的SIR表現(xiàn)? 虞沈捷銦泰科技(蘇州) 8月27日 會議主席:梁蔭潭 華南區(qū)域技術(shù)經(jīng)理 時間 主題 演講者 10:30-11:05 集成電路翹曲及綜合熱膨脹系數(shù)效應(yīng)與電路板熱循環(huán)失效模式之相關(guān)性 傅喜仲AkrometrixLLC. 11:05-11:40 選擇性焊接高熱質(zhì)量組裝的細(xì)間距引腳零件 許教雄依工電子設(shè)備(蘇州) 會議收費 8月26日 線下會議現(xiàn)場觀眾: 人民幣285元/天(7月31日前報名付費) 人民幣300元/天(7月31日后報名付費) 免費午餐券 中國TA會議出席證書 線上看直播觀眾: 人民幣95元/天(7月31日前報名付費) 人民幣100元/天(7月31日后報名付費) 8月27日 線下會議現(xiàn)場觀眾: 人民幣140元/半天(7月31日前報名付費) 人民幣150元/半天(7月31日后報名付費) 我們提供: 電子版本研討會論文集 免費午餐券 中國TA會議出席證書 線上看直播觀眾: 人民幣45元/半天(7月31日前報名付費) 人民幣50元/半天(7月31日后報名付費) 我們提供: 電子版本研討會論文集 會議報名: 點擊【閱讀原文】報名參會! |