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淺談 ** t真空回流焊爐的基本原理跟著元器件不斷向小型化展開,芯片集成度越來(lái)越高,無(wú)論是筆記本、智能手機(jī)仍是醫(yī)療器械、轎車電子,軍工和航天產(chǎn)品,產(chǎn)品中的陣列封裝的BGA、CSP等器材運(yùn)用越來(lái)越多,對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來(lái)越多。這都需求咱們不斷的前進(jìn) ** t工藝才能,添加高質(zhì)量設(shè)備,通過高質(zhì)量焊接保證高可靠性產(chǎn)品。 一般 ** t貼片焊接之后器材中的焊點(diǎn)里都會(huì)殘留部分空泛,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性構(gòu)成必定的潛在風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)生這些空泛的原因雖說(shuō)是多方面的,如焊膏,PCB焊盤表面處理方式,回流曲線設(shè)置,回流環(huán)境,焊盤規(guī)劃,微孔,盤中空等,但首要的原因往往是由焊接中熔融焊料殘留的氣體構(gòu)成的。當(dāng)融化的焊料凝聚時(shí),這些氣泡被凍住下來(lái)構(gòu)成空泛現(xiàn)象。空泛是焊接中經(jīng)常出現(xiàn)的現(xiàn)象,很難有電子組裝產(chǎn)品中所有的焊點(diǎn)內(nèi)都無(wú)空泛。因?yàn)樵獾娇辗阂氐挠绊懀蠖鄶?shù)焊點(diǎn)的質(zhì)量可靠性都是不確定的,構(gòu)成焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度的下降,而且會(huì)嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的導(dǎo)熱和導(dǎo)電功用,然后嚴(yán)重影響器材的電氣功用。氮?dú)饣亓骱?/p> 鑒于此,關(guān)于功率電子技能PCB中的焊點(diǎn),在X射線的圖畫中觀察到的空泛含量不得逾越焊點(diǎn)全體面積的5%。這種量級(jí)的最小面積比是不能通過優(yōu)化現(xiàn)有工藝抵達(dá)的,這就意味著需求用新的焊接工藝,如真空回流爐焊接技能。真空回流焊接工藝是在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的一種技能。這樣可以在 ** t貼片打樣或加工出產(chǎn)過程中,從根本上處理因?yàn)楹噶显诜钦婵窄h(huán)境下的氧化,而且因?yàn)楹更c(diǎn)表里壓強(qiáng)差的作用,焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡很簡(jiǎn)略從焊點(diǎn)中溢出,然后抵達(dá)焊點(diǎn)中氣泡率很低甚至沒有氣泡,抵達(dá)預(yù)期意圖。
真空回流焊接技能供給了防止氣體陷入焊點(diǎn)然后構(gòu)成空泛的可能性,這在大面積焊接時(shí)特別重要,因?yàn)檫@些大面積焊點(diǎn)要傳導(dǎo)高功率的電能和熱能,所以削減焊點(diǎn)中的空泛,才調(diào)從根本上前進(jìn)器材的導(dǎo)熱導(dǎo)電性。真空焊接有時(shí)還和恢復(fù)性氣體和氫氣混合在一起運(yùn)用,可以削減氧化,去除氧化物。 真空回流爐削減焊接過程中的空泛的基本原理首要可以從四個(gè)方面來(lái)分析,下面就來(lái)簡(jiǎn)略的講解分析一下。 1、真空回流爐可以供給很低的氧氣濃度和恰當(dāng)?shù)幕謴?fù)性氣氛,這樣焊料的氧化程度得到大大地下降; 2、因?yàn)楹噶涎趸潭鹊南陆担@樣氧化物和焊劑反應(yīng)的氣體大大削減,這樣就削減了空泛產(chǎn)生的可能性; 3、真空可以使得熔融焊料的活動(dòng)性更好,活動(dòng)阻力更小,這樣熔融焊猜中的氣泡的浮力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于焊料的活動(dòng)阻力,氣泡就十分簡(jiǎn)略從熔融的焊猜中排出;無(wú)鉛回流焊 4、因?yàn)闅馀莺屯饷娴恼婵窄h(huán)境存在著壓強(qiáng)差,這樣氣泡的浮力就會(huì)很大,使得氣泡十分簡(jiǎn)略脫節(jié)熔融焊料的約束。真空回流焊接后氣泡的削減率可達(dá)99%,單個(gè)焊點(diǎn)的空泛率可小于1%,整板的空泛率可小于5%。一方面可以使得焊點(diǎn)可靠性和結(jié)合強(qiáng)度加強(qiáng),焊錫的濕潤(rùn)功用加強(qiáng),另一方面還能在運(yùn)用的過程中削減對(duì)焊錫膏的運(yùn)用,而且可以前進(jìn)焊點(diǎn)習(xí)慣不同環(huán)境要求,特別高溫高濕,低溫高濕環(huán)境。 |