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靖邦分享知識(shí)點(diǎn):波峰焊接的工藝控制有哪些?

  1)焊劑噴涂

   用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上,進(jìn)行焊劑涂覆,檢查焊劑噴涂是否均勻,是否漏噴,焊劑是否入孔,特別是OSP孔。

   漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。

  2)預(yù)熱

   預(yù)熱有以下幾個(gè)目的:

  (1)使大部分焊劑揮發(fā),避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降(因?yàn)楹竸⿹]發(fā)需要吸熱)。

  (2)獲得適當(dāng)?shù)酿ざ取pざ忍停竸┤菀走^早地被錫波帶走,會(huì)使?jié)櫇褡儾睢?/p>

  (3)獲得適當(dāng)?shù)臏囟取p少PCBA進(jìn)入焊錫波時(shí)的熱沖擊和板變形。

  (4)促進(jìn)焊劑活化。 合適預(yù)熱結(jié)果評(píng)判:

   焊接面約為110~130℃。對(duì)于給定的PCBA,可以通過測(cè)量元器件面溫度判斷;也可以用手摸,發(fā)黏即可,太干容易引起焊接問題。

  3)焊接

  (1)紊流波向上應(yīng)具有一定的沖機(jī)力,形成無規(guī)則的谷與峰。

  (2)平滑波錫面必須平整,波高以實(shí)現(xiàn)無缺陷焊接為調(diào)整目標(biāo)。

   不同的波形要求不同,如某品牌波峰焊機(jī),波比較低時(shí),橋連、拉尖就比較多(受熱不足);波比較高時(shí),焊點(diǎn)的飽滿性會(huì)變差(快速下拉)。這些都基于其窄的弧形波特性。

   拉尖,通常是因?yàn)楹稿a還沒有拉下,其上部分已經(jīng)凝固所致。之所以凝固,是因?yàn)橐散熱比較快或引線比較長(zhǎng),為了避免拉尖,有時(shí)需要平滑波壓的深些以提高引線的溫度,也可以通過降低傳送速度來實(shí)現(xiàn)(高速傳送前提下)。

   波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié),單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

  4)傳送速度

   影響焊點(diǎn)的受熱和分離速度。一般不可單獨(dú)調(diào)節(jié),需要根據(jù)波形、所焊PCBA進(jìn)行調(diào)節(jié)。

  5)導(dǎo)軌寬度

   以PCB可以自由拉動(dòng)為宜,太緊會(huì)加劇PCB的變形甚至使PCB上弓(會(huì)出規(guī)則的非焊區(qū));也會(huì)加速夾爪的磨損(因?yàn)榇蠖鄶?shù)波峰焊機(jī)都依靠鋁型材側(cè)面支撐夾爪,少數(shù)機(jī)在側(cè)面鑲鉗有銅條,抗磨性會(huì)好些)。

   波峰焊工藝之所以難,是因?yàn)槊總(gè)參數(shù)有一個(gè)合適的點(diǎn),參數(shù)的影響往往非線性,可參考以下內(nèi)容加以理解。

  波峰焊接一般不良率比再流焊高,除了本身可控性差外,一定程度上也是不被重視造成的。隨著插裝元器件的使用越來越少,在很多的工廠,波峰焊工藝已經(jīng)被邊緣化,往往不愿意投入資源進(jìn)行波峰焊工藝的優(yōu)化工作。

  波峰焊工藝參數(shù)對(duì)焊接質(zhì)量的影響往往比較復(fù)雜,有些參數(shù)對(duì)焊接缺陷率的影響并非線性關(guān)系,而且與引線的熱容量、波峰噴嘴的設(shè)計(jì)有關(guān)。

  波峰焊無鉛化所遇到的挑戰(zhàn)一點(diǎn)不比再流焊接少,由于無鉛焊料的流動(dòng)性差、表面張力大,無鉛波峰焊對(duì)應(yīng)的缺陷比較高,尤其是孔的透錫性和橋連缺陷。有人應(yīng)用DOE方法研究了焊料溫度、焊接時(shí)間(接觸時(shí)間)、PCB頂面的預(yù)熱溫度和焊劑對(duì)橋連和透錫的影響,表3-6為DOE采用的試驗(yàn)條件,試驗(yàn)結(jié)果如圖3-56和圖3-57所示。

  從這兩個(gè)表我們可以認(rèn)識(shí)到波峰焊的復(fù)雜性、難控制性!

  以上是靖邦為您提供的知識(shí)小編,希望對(duì)您有幫助!如需了解更多內(nèi)容請(qǐng)?jiān)L問 >cnpcba.cn/pcba.html,謝謝關(guān)注點(diǎn)贊!

  

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