PCBA加工的所有加工工藝中回流焊是較為重要的一種，回流焊的加工品質也直接影響到PCBA貼片的焊接質量和焊接可靠性等。在實際的加工生產中回流焊的主要品質主要與溫度曲線及焊錫膏的成分珍數等有關。回流焊中也會出現一些加工缺陷現象，比如說立碑就是其中一種，下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家介紹一下回流焊的立碑現象。

  在回流焊中立碑的主要表現形式是片式元器件出現立起現象，這在回流焊中算是一種常見的加工不良現象。立碑現象發生的根本原因是元器件兩邊的潤濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發生。下面介紹一下常見的導致立碑現象出現的原因和解決方法。

  1、焊盤設計與布局不合理。

  如果焊盤設計與布局有以下缺陷，將會引起元器件兩邊的潤濕力不平衡。

  元器件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻。

  解決辦法：改善焊盤設計與布局

  2、焊錫膏印刷

  焊錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會引起焊盤潤濕力不平衡

  解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。

  3、PCBA貼片加工

  Z軸方向受力不均勻，會導致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導致兩邊的潤濕力不平衡。元器件偏離焊盤會直接導致立碑。

  解決方法：調節貼片機工藝參數。

  4、爐溫曲線。

  對PCBA加熱的工作曲線不正確，以致板面上溫差過大，通常回流焊爐爐體過短和溫區太少就會出現這些缺陷。

  解決方法：根據每種產品調節好適當的溫度曲線。

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