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分析T貼片加工中影響回流焊品質因素T貼片加工中過回流焊時，有時會出現一些品質問題，降低產品良率。那么影響回流焊品質的因素是什么呢？下面長科順科技就為大家整理介紹。 1、焊錫膏的影響 T貼片中回流焊的品質受諸多因素的影響，最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數。現在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的關鍵。 焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。 2、回流焊工藝的影響 在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后，回流焊工藝本身也會導致以下品質異常： 1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足; 2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫; 3)、錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒); 4)、裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒); 3、焊接設備的影響 有時候回流焊設備本身的傳送帶震動過大也是影響焊接質量的因素之一。 更多T貼片技術文章可關注深圳加工廠長科順科技。 上一篇波峰焊工藝的5大主要步驟下一篇全自動焊錫機編程順序 |
