回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊接的是表面貼裝器件的，它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到D的焊接。廣晟德回流焊這里分享一下回流焊接原理與工藝流程。

   ** t生產線

  回流焊的焊接原理：

  回流焊原理

  當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

  回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或 ** t貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到回流。，這一過程包括：預熱區、恒溫區、回流焊區和冷卻區。

  回流焊接工藝流程：

  回流焊機

  回流焊接的是表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

  A，單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電。

  單面回流焊工藝流程

  B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電。

  雙面回流焊工藝流程

  回流焊的簡單的流程是"印刷焊膏--貼片--回流焊，其核心是印刷錫膏的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線。"