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淺談PCBA波峰焊焊接參數(shù)設(shè)置對(duì)于PCBA波峰焊參數(shù)的設(shè)置，不了解的人都以為只要控制好錫爐的溫度，及錫波的高度就可以了，但是其實(shí)還有好多參數(shù)設(shè)置是技術(shù)員必須要關(guān)注的；想要得到一塊完美的PCBA電路板是需要關(guān)注這些細(xì)節(jié)的。今天，小編與大家分享PCBA波峰焊焊接參數(shù)設(shè)置的一些知識(shí)： 1、發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：應(yīng)根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB板的底面。還可以從PCB表面的通孔處觀察，應(yīng)有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但要注意的是，不要讓助焊劑滲透到元件體上。 2、預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定，PCB表面溫度一般在90～130℃之間，大板、厚板及貼片元器件的組裝板取上限。 3、傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定，一般為0.8～1.92m/min。 4、焊錫溫度：由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實(shí)際溫度高約5～10℃。 5、測波峰高度：將波峰高度調(diào)到超過PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3處。 以上便是PCBA波峰焊焊接參數(shù)設(shè)置的方法，希望對(duì)你有所幫助。 |
