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  在T生產流程中，如何控制回焊爐的溫度是非常重要的一環，好的爐溫曲線圖意味著可以形成良好的焊點。同樣，如果爐溫控制不好，就會發生冷焊、空焊等焊接不良的現象出現，最后導致出現批量質量問題。本文主要從爐溫曲線的類型、爐溫曲線的設定、爐溫曲線的常見問題與對策等方面進行歸納總結

  目前絕大多數工廠所用的回流焊爐大多是10溫區或12溫區的爐子，也有個別比較老的8溫區的爐子。不同的爐子，各溫區的溫度設定也不盡相同。我們一般要求對量產產品的爐溫曲線每天進行一次測量，對于試產產品的爐溫曲線我們則要求每次上線前進行測量

  爐溫曲線分為RSS和RTS兩種類型

  RSS爐溫曲線

  RSS型爐溫曲線，即整個回流過程嚴格分為預熱、恒溫、回流、冷卻四個溫區。在其預熱階段，需要在很短的時間將溫度提高到150度左右，然后在150度到180度做一個平臺，讓PCBA充分受熱均勻后再進行回流、冷卻

  故RSS爐溫曲線也稱為平臺型爐溫曲線，這種爐溫曲線常應用于PCB面積較大、元件種類多、吸熱性不同步的元件產品

  RTS爐溫曲線

  RTS即線性爐溫曲線，從PCBA進入回流焊爐預熱開始，爐溫曲線呈一條向上45°延伸的線，達到錫膏熔點后回流、然后冷卻完成焊接過程

  故RTS爐溫曲線也稱為線型爐溫曲線，此種爐溫曲線可以減小錫膏內助焊劑揮發，從而確保在焊接時有足夠的助焊劑起作用，進而形成良好的焊點。RTS爐溫曲線適用于多密腳IC、元件密集度高的產品

  一般情況下錫膏廠商產品技術資料中都會包含推薦的爐溫曲線，這是我們在設置參數時需要參考的重要依據。通過研究產品的復雜度，如Bottom面只有Chip元件的爐溫，我們可以將制程界限適當定義的寬松一些；而Top面含有密集BGA或者特殊芯片的產品，則需要將爐溫制程界限的規格值進行加嚴管控

  在爐溫曲線調試中，我們還需要滿足PCBA上元器件的封裝的體耐溫要求。元器件的封裝體耐溫要求可參考元件的參數表。另外，PCB使用的板材，PCB的厚度也是我們需要考慮的因素，以達到防止過爐后PCB變形量過大的目的

  在實際生產中，對于Top面容易發生掉件的產品，在我們進行生產Bottom面生產時，回流區上爐溫設置需要比下爐溫設置低5~10℃，這能夠有效防止過爐時Top面元件發生掉件現象

  在明確了如何調試爐溫曲線后，我們該如何找到最合適的爐溫曲線呢？

  01、PCBA上焊點的點的最熱值和點的最冷值均在規格范圍內，且工藝窗口指數小于60%為佳

  02、曲線圖上各條線分布均勻、整潔，無雜亂和忽高忽低的現象發生

  03、回流焊接完成時進行目視，若焊點圓潤飽滿、光亮度佳,無焊接不良則說明爐溫曲線設置良好