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單溫區(qū)回流焊和多溫區(qū)回流焊區(qū)別回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊料，實現(xiàn)貼片元器件的引腳或焊端與印制板之間的機械與電氣連接。回流焊設(shè)備有兩類基本結(jié)構(gòu)，一類是單溫區(qū)回流焊，另一類是多溫區(qū)回流焊。
單溫區(qū)回流焊是根據(jù)回流焊溫度曲線控制溫區(qū)溫度隨時間變化，PCB板在爐內(nèi)則是靜止不動。這種單溫區(qū)回流焊優(yōu)點是投資小、溫度容易跟蹤設(shè)定曲線，缺點是溫度周期性變化因而生產(chǎn)周期長、能耗高，一般適應(yīng)于單件或小批量生產(chǎn)。進(jìn)行小批量或者 ** t實驗的有時候會使用單溫區(qū)回流焊。 多溫區(qū)回流焊則是根據(jù)回流焊溫度曲線將焊爐劃分為若干個不同溫度的溫區(qū)，PCB板勻速穿越各個溫區(qū)從而實現(xiàn)預(yù)熱、回流、冷卻等各個過程。 多溫區(qū)回流焊特點是各溫區(qū)為相對獨立的恒溫控制，控制算法相對簡單。其最大優(yōu)點救贖效率高、適應(yīng)工業(yè)大批量連續(xù)生產(chǎn)。但多溫區(qū)回流焊各溫區(qū)間的物理間隔使得各溫區(qū)間有一定的溫度差，對PCB板會有一定的熱沖擊和熱應(yīng)力不利影響，因此可采用更多溫區(qū)的來減小這種溫差。 |
