回流焊機亦稱再流焊機或“回流爐”(Reflow Oven),它是利用提供一種加熱條件，使焊錫膏加熱熔化進而使表面貼裝元器件與PCB焊盤利用焊錫膏合金穩固地結合于一體的機器。

  影響工藝因素：

  在表面貼裝技術回流焊工藝引起對元件加熱不均勻的因素主要有：回流焊元件熱容量與吸收熱量的差異，傳輸帶或加熱機邊沿作用，回流焊焊件負載等三個方面。

  1.一般PLCC、QFP與一個分立片形元件相比熱容量要大，焊連大面積元件就比小元件較困難些。

  2.于回流焊爐中傳輸帶在周而復使傳輸焊件展開回流焊的同時，也形成一個散熱系統，此外在升溫部分的邊沿和中心散熱環境差異，邊沿通常溫度較低，爐內除各溫區溫度需求不同外，同一載面的溫度也有差別。

  3.焊件裝載量差異的影響�；亓骱傅臏囟惹�線的設置要考量在空載，負載及不同負載因素狀況下能取得良好的重復性。負載因素定義為：LF=L/(L+S);其中L=拼裝基板的長度，S=拼裝基板的間隔。

  回流焊技術要取得重復性好的效果，負載因素越大越困難。一般回流焊爐的最大負載因素的范圍在0.5~0.9。這要依據焊件情況(元件焊連密度、不同基板)與再流爐的差別型號來決定。要取得較好的焊連結果與重復性，實踐經驗很重要。

  回流焊工藝是隨著微型化電子產品的出現而成長起來的焊接技術，主要運用于多種層面組裝元器件的焊接。此類焊接技術的焊料為焊錫膏。提前在線路板的焊盤上涂上適度與適宜形式的焊錫膏，再將T元器件貼放于相應的位置;焊錫膏擁有一定粘度，將元器件固定;而后使貼裝好元器件的線路板進入再流焊機器。傳輸系統帶動線路板經由機器內各個設置的溫度區域，焊錫膏通過烘干、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊連至印制板上�；亓骱傅暮诵牟襟E是運用外部熱源加熱，讓焊料熔化而再次流動浸潤，進行線路板的焊接過程。