回流焊是T生產過程中負責焊接的步驟，這是整個T流程中最后的工序，經過爐子的加熱，錫膏被融化，將電子元器件與PCB板牢固的焊接在一起，整個T的生產到此工序之后便結束了。后邊就是對電路板的的一些檢測了。

  根據所生產的產品種類不同，企業會選擇一些適合生產需要的回焊爐，現在市面上常見的回焊爐的主要有以下幾種：

  1 熱板式再流爐，它以熱傳導為原理,即熱能從物體的高溫區向低溫區傳遞

  2 紅外線再流爐，它的設計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發射的.

  3紅外熱風式再流爐

  4 熱風式再流爐，通過熱風的層流運動傳遞熱能，加熱PCB板。

  T工藝中的回流焊過程，錫膏需要經過以下幾個階段：1溶劑揮發。2助焊劑清理焊接表面的氧化物。3焊錫融化。4融化的焊錫與焊接表面產生化學反應形成合金焊點及冷卻。于此對應的爐溫曲線也分成四個工藝區，預熱區，恒溫區，再流焊區，冷卻區。每個工藝區的時間長短，溫度高低，升溫速度快慢，電路板的流速，都有著嚴格的要求。稍有偏差就會造成大量的質量缺陷。從而影響正常的生產，造成巨大的損失。具體的回流焊的工藝要求，以及設定方法將會在后續章節中詳細介紹，今天我們來重點看一下在回流焊過程中的常見問題及解決方法。

  以下是回流焊過程常見的十大質量缺陷及解決方法

  1 元器件移位

  原因：（1）元件安放的位置不對（2）焊膏量不夠或安裝元件時的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中焊劑的流動導致元器件移位

  常用解決方法：（1）校正定位坐標（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量

  2焊粉不能融化,以粉狀形式殘留在焊盤上

  原因：（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質（3）預熱過度，時間過長或溫度過高。

  常用解決方法：（1）改造加熱設施和調整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去

  3 焊點錫量不足

  原因：（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差（3）再流焊時間短

  常用解決方法：（1）擴大絲網和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長再流焊時間。

  4 焊點錫過多

  原因：（1）絲網或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度小

  常用解決方法：（1）擴大絲網和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度。

  5元件豎立，出現立碑現象（吊橋現象）

  原因：（1）錫膏印刷位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設計不合理（6）采用Sn63/Pb37 焊膏（7）元件可焊性差。

  常用解決方法：（1）調整印刷參數（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調整再流焊溫度曲線（5）嚴格按規范進行焊盤設計（6）改用含Ag 或Bi 的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏。

  6 焊料球

  原因：（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB 焊盤污染（5）元器件安放壓力過大。

  常用解決方法：（1）調整再流焊溫度曲線（2）降低環境濕度（3）采用新的焊膏，縮短預熱時間（4）換PCB 或增加焊膏活性（5）減小壓力。

  7 虛焊

  原因：（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數不正確（3）再流焊溫度和升溫速度不當

  常用解決方法：（1）加強對PCB 和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調整再流焊溫度曲線

  8 橋接

  原因：（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盤上多次印刷（4）加熱速度過快

  常用解決方法：（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網或漏板孔徑，降低刮

  刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調整再焊溫度曲線

  9 塌落

  原因：（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環境溫度高

  常用解決方法：（1）選擇合適焊膏（2）控制環境溫度

  10可洗性差，在清洗后留下白色殘留物

  原因：（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細孔隙（3）不正確的清洗方法

  常用解決方法：（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進清洗溶劑（3）改進清洗方法。