熱風回流焊爐總體結構主要分為加熱區，冷卻區，爐內氣體循環裝置，廢氣排放裝置以及PCB傳送等五大主體部分。那么，熱風回流焊結構、原理及特點？接下來，由小編給大家介紹一下。

  一、熱風回流焊結構

  　　熱風回流焊爐體分為上下兩個密封箱體，中間為傳送帶。部分爐體的長短主要根據加熱區和冷卻區的多少而不同，目前的回流爐的加熱區有4~10個區不等，冷卻區有1~2個區不等，也有的爐不帶冷卻區，讓PCB板出爐后在空氣中自然冷卻。每個溫區的溫度可編程設定，般可設溫度范圍從室溫到275度左右(視廠設定)，回流焊爐另個重要的區別在于它是否具備進行充氮氣焊接的能力，或是只能在空氣環境下焊接。用戶般可根據自己的用途來選擇爐體的長短和爐子的氣體環境要求。

  1、加熱區結構方案

  　　爐體內每個加熱區的結構都是樣的。在上下加熱區各有個馬達驅動葉輪高速旋轉，產生空氣或氮氣的吹力。氣體經加熱絲或其它材料加熱后，從多孔板里吹出，打到PCB板上。有的回流爐的馬達轉速是可編程調節的，如力鋒ROHS-848，可從1000~2800RPM，而有的爐是廠出廠時已固定的，如U爐廠出廠時已定為高轉速約3000RPM。馬達轉速越快，風力越大，熱交換能力越強。通過測量氣體吹出的風壓，可以監控馬達的運轉是否正常。由于回流過程中錫膏中助焊劑的揮發，可能凝結在葉輪上，降低風的效率，導致溫度回流曲線的減低。因此有必要定期檢查和清潔葉輪。

  2、溫度控制系統

  　　熱風回流焊機的每個加熱區的溫度控制都是立的閉環控制系統。溫度控制器通過PID控制把溫度保持在設定值。溫度傳感器采用的熱偶線裝在多孔板的下面，感應氣流的溫度。如果加熱區的溫度出現異常，例如不加溫，或加溫緩慢，般需要檢查固態繼電器是否正常，加熱區的加熱器是否老化需要更換(般使用多年的回流爐容易出現這個問題)。若出現溫度顯示錯誤，般是熱偶線已損壞。

  3、冷卻區結構方案

  　　PCB板經過回流焊接后，必須立即進行冷卻，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊爐的后都是有個冷卻區。冷卻區的結構是個水循環的熱交換器。冷卻風扇把熱氣吹到循環水換熱器后，經降溫的氣體再打到PCB板上。熱交換器內的熱量經循環水帶走，循環水經降溫后再流回換熱器。

  　　由于在冷卻系統中，助焊劑(Flux)容易凝結，因此必須定期檢查和清潔助焊劑過濾器上的助焊劑，否則熱循環效率的下降會減低冷卻系統的效率，使冷卻變差，導致產品的焊接質量下降。過熱焊接的PCB板的長期穩定性會下降。

  二、熱風回流焊原理及特點

  　　熱風回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，般不單使用。