T工廠的貼片加工中回流焊是一種不可或缺的焊接工藝，回流焊接的質(zhì)量也將直接影響到T貼片加工的整體質(zhì)量。那么您對(duì)于回流焊又有多少了解呢？下面專業(yè)T工廠佩特科技簡(jiǎn)單給大家介紹一下回流焊工藝的加工流程和原理。

  一、回流焊加工流程

  1、升溫區(qū)

  焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

  2、保溫區(qū)

  使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCBA突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞線路板和元器件。

  3、焊接區(qū)

  溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCBA的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

  4、冷卻區(qū)

  使焊點(diǎn)凝固此時(shí)完成了焊接。

  二、雙軌回流焊的工作原理

  在T工廠中雙軌回流焊爐通過同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。

  目前，電路板制造商僅限于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在，擁有獨(dú)立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)。

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