|
臺式回流焊機T962A操作說明臺式回流焊機T962A 8條溫度曲線選擇,一鍵式焊接 一、概述: 本產品采用微電腦控制,可滿足不同的 D、BGA 焊接要求,整個焊接過程自動完成,操作簡單; 采用快速紅外線輻射和循環風加熱,溫度更加準確、均勻。 模糊控溫技術和可視化抽屜式工作臺,使整個焊接過程在你的監視下自動完成;能完成單、雙面板 的焊接;可焊接最精細表貼元器件。 采用了免維護高可靠性設計,讓你用的稱心、放心。 二、產品說明: 1、超大容積回焊區: 料抽面積達:300 x 320 mm,大大增加本機的使用范圍,節省投資。 2、多溫度曲線選擇: 內存八種溫度參數曲線可供選擇,并設有手動加熱、強制冷卻等功能;整個焊接過程自動完成,操 作簡單。 3、獨特的溫升和均溫設計: 輸出功率達 1500W 的快速紅外線加熱和均溫風機配合,使溫度更加準確、均勻,可以按你預設的溫 度曲線自動、準確完成整個生產過程,無須你額外控制。 4、人性化的科技精品: 剛毅的外觀,可視化的操作,友好的人機操作界面,完美的溫度曲線方案,從始至終體現科技為本; 輕巧的體積和重量,讓你節約大量金錢;臺面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡單的操作說明, 讓你一看就會。 5、完善的功能選擇: 回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身;可完成 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等所有 封裝形式的單、雙面 PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。廣泛適 用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。 6、技術參數: 料抽面積: 30 x32 cm 產品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm 產品包裝尺寸: 50 x 43 x33 cm 額定功率: 1500W 工藝周期: 1~8 min 電源電壓: AC110V ~AC220V/50~60HZ 產品凈重: 12.5Kg 產品毛重: 14Kg 三、操作說明: 1、 設備安裝調試與操作: 將本機放置在通風的平臺上,周圍不能有可燃物品,抽屜向外放置,預留抽屜開合的空間,方便操 作;機體四邊要求預留 20mm 的散熱空間,保證底部通風流暢;接上電源,開啟電源開關,前面板液晶 屏初始顯示如下圖: 按 S鍵,顯示主操作界面: 按 F4鍵,切換為英語文件菜單(English Menu) 在主界面下,按 F3鍵選取不同的溫度曲線:如曲線 1 再按 F3鍵,顯示曲線的關鍵參數:適宜錫漿的種類,回焊的溫度、時間等,如下圖 按 F4鍵返回上一個頁面,按 F1鍵自動執行選定的溫度曲線,工作結束后,自動停機,蜂鳴器報警。 在主面板下,按 F2鍵選取手動操作: 按 F1鍵,啟動冷卻風機,再按 F1/S鍵停止;按 F2鍵,啟動電熱,再按 F2/S鍵停止。 2、 曲線選擇: 1)、開機后,按 S鍵選取操作界面,按 F4鍵選取不同的語言類別,按 F3 鍵 進入溫度選取界面: 2)、根據你的加工要求選取不同的曲線。按 F1/F2 鍵,向前/向后選取不同的溫度曲線,有 8 種不同 的溫度曲線可供你選擇,按 F3鍵查看不同的曲線參數,按 F4鍵確認曲線,返回主操作界面。 曲線 1,適用于: 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb; 曲線 2,適用于: 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb; 曲線 3,適用于: Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 曲線 4,適用于: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0 曲線 5,適用于: 紅膠標準固化溫度曲線,Heraeus PD955M 曲線 6,適用于: PCB板返修等 曲線 7,8,適用于:用戶自設定曲線: 按 S 鍵進入溫度設定界面: 按 F1/F2 鍵,向前/向后選取不同的時間點,按 F3/F4 鍵,向上/向下選取不同的溫度點,選擇多點連 成相應的曲線,按 S 鍵保存: 保存完后,自動返回,如用戶滿意可以按 F4 鍵選取;如用戶不滿意,在按 S 鍵重復上邊的操作即可。 3、操作說明: 1)、輕輕將要加工的物品放入抽屜內的平臺上,關上抽屜,按 F1鍵開機,自動執行選定的加溫曲線; 液晶屏上顯示當前的執行時間、設定溫度、測量溫度,并自動記錄實際的溫度曲線,供用戶比較。 2)、通過抽屜前觀察窗和液晶屏顯示的數據、曲線,整個加工過程全在你可視的監控中完成,如果 加工曲線達不到你的要求可修改參數。 3)、加工曲線是嚴格按不同的錫漿對回流焊不同的溫度要求預設的,你可根據不同的需求預設另外 的溫度曲線。 4)、加工過程中,如須停止,可按 S 鍵進行強制終止;加工完成后,風機自動對產品進行冷卻;你 也可強制啟動風機進行冷卻。 5)、回焊完成后,如果產品存在缺陷的話,可再重自動焊一遍,也可手動啟動加熱進行回焊。 4、 特別提醒: 1)、本機為滿足無鉛雙面焊接,設計有獨特的風道, 焊接時 PCB 板的上面和下面溫度差異較大 的,可保證焊上面的元件時,下面的貼片不脫落;為保證小板的焊接要求,建議焊接小板和 BGA 植 錫球時,在料抽底部預放一塊 10x10cm的 PCB板,可以使焊接質量更好。 2)、環境溫度較低、潮氣或濕度太大時,建議焊接前要預熱一下機器。操作方法是:選好焊接曲 線后,空機自動回焊一次。 3)、本機不能焊接反光性太強的金屬封裝芯片和金屬屏蔽罩;不可以焊接承受溫度低于 250 度的 塑料插件和物品,敬請注意! 4)、客戶檢測機器溫度的方法:采用標準溫度計,將外置溫度探頭固定在 10x10cm 的 PCB 板正面, 一定要緊密貼在 PCB 板的正上面!將固定有測溫探頭的 PCB 板,放入料抽,推入機器內,這樣 的溫度比較符合產品生產實際情況。 5、 日常養護: 1)、保持腔內清潔: 我們設有內腔清潔功能:用過幾次之后,建議你手動開啟加熱和風機 2-3 分鐘,讓腔內殘存的 溶劑、焊料加熱揮發掉,保證內腔清潔,和整機性能穩定;每停機前一定要開啟風機讓整機充分冷 卻后,再關機,這樣可延長使用壽命。 2)、定期清潔抽屜的觀察孔玻璃,保持其清潔。 四、注意事項 1)、本機電源應可靠接地;長期不用時,應拔掉電源插線。 2)、本機不設排煙通道,建議按放在通風的地方,防止錫漿揮發物中毒。 3)、本機保溫材料已經進行嚴格防護處理,未做防護不得隨意拆機。 |