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波峰焊接效果主要影響因素影響波峰焊接效果的因素主要分為4類,按其對焊接效果的影響力排序分別是:基體金屬的可焊性、波峰焊接的設(shè)備、PCB圖形設(shè)計的波峰焊接工藝性、波峰焊接工藝的優(yōu)化。下面波峰焊設(shè)備廠家晉力達(dá)為大家對這些問題一一分析解答。 基體金屬的可焊性 基體金屬是指PCB焊盤和元器件的引腳,凡是有過波峰焊接實(shí)踐的人都會對此深有感觸,即只要是在基體金屬可焊性良好的情況下,其他要素對焊接效果的影響敏感度都會顯得很遲鈍,即工藝窗口明顯增寬。這就是人們?yōu)槭裁纯偸前鸦w金屬的可焊性列為影響焊接效果的第一要素來考慮的原因。供應(yīng)商提供的PCB焊盤和元器件引腳必須是可焊性良好的,且能經(jīng)受焊接前的存儲及多次焊接溫度作用而不退化。 波峰焊設(shè)備的影響 要衡量波峰焊接設(shè)備對焊接效果的影響,關(guān)鍵在于下面?zhèn)z個方面: 1、釬料波形 2、PCB與釬料波峰之間的相互作用 PCB圖形設(shè)計的波峰焊接工藝性 PCB上元器件安裝布局的好壞,是造成波峰焊接中拉尖、橋連、釬料瘤、焊點(diǎn)吃錫不均勻、干癟、焊盤出現(xiàn)孔穴等缺陷的主要因素。因此,為了確保波峰焊接的效果,必須對PCB元器件安裝布局施加某些必要的限制。 晉力達(dá)波峰焊流水線 波峰焊接工藝的優(yōu)化 波峰焊接通常由三個基本子過程組成,分別是噴涂助焊劑、預(yù)熱和焊接。優(yōu)化波峰焊接工藝就意味著優(yōu)化這三個子過程,主要從以下4個方面來優(yōu)化: 1、駐留時間 2、浸入深度 3、助焊劑及涂層 4、預(yù)熱 把握好以上4個要素,即可以保證您的波峰焊接效果,除了基體金屬的可焊性這個最重要的影響因素外,波峰焊設(shè)備則是影響波峰焊接效果的第二大要素,因此在選購波峰焊設(shè)備時一定要選擇可靠有保障的廠家,否則一旦設(shè)備跟不上,其他方面的努力也只是徒勞, 聲明:該文觀點(diǎn)僅代表作者本人,搜狐號系信息發(fā)布平臺,搜狐僅提供信息存儲空間服務(wù)。 |