小型無(wú)鉛雙波峰焊機(jī)GSD-WD300S應(yīng)用范圍是中、小批量生產(chǎn)單位及科研部門(mén)。它一般采用直線式傳輸方式，效率較高，波峰寬度通常不大于300mm，錫槽最大容量不會(huì)超過(guò)200KG。此種機(jī)型比較適合生產(chǎn)單位的小批量生產(chǎn)作業(yè)。下面廣晟德與大家詳細(xì)分享一下小型無(wú)鉛雙波峰焊機(jī)GSD-WD300S技術(shù)參數(shù)和焊接系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。

  小型無(wú)鉛雙波峰焊機(jī)

  小型無(wú)鉛雙波峰焊機(jī)GSD-WD300S技術(shù)參數(shù)

  控制方式 ：按健＋PLC (廣晟德PCBASE波峰焊控制軟件V1.0)

  運(yùn)輸馬達(dá) ：1P AC220V，60W

  運(yùn)輸速度 ：0～1800mm/min

  輸送高度 ：120mm

  基板寬度 ：30～300mm

  助焊劑容量 ：6 L

  預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度 ：600mm

  加熱區(qū)功率 ：6KW （室溫～250℃）

  錫爐容量 ：180Kg

  波峰高度 ：0～12mm

  波峰馬達(dá) ：3p AC220V,0.18KW

  洗爪泵 ：1P AC220V，6W

  運(yùn)輸方向 ：左進(jìn)右出

  焊接角度 ：3～6°

  助焊劑氣壓 ：3～5BAR

  電源（三相五線制） ：AC380V 50Hz

  正常運(yùn)行功率/總功率 ：3.5KW/15KW

  外型尺寸 ：2650mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

  機(jī)身尺寸 ：1800mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

  重量 ：655KG

  小型無(wú)鉛雙波峰焊機(jī)GSD-WD300S焊接系統(tǒng)特點(diǎn)

  1、PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開(kāi)始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰；

  2、錫爐無(wú)鉛環(huán)保獨(dú)立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理；

  3、錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果極佳,安全性極高；

  4、3MM厚無(wú)鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無(wú)鉛工藝，壽命長(zhǎng)；標(biāo)配一個(gè)爐膽；

  5、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)；

  6、錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，無(wú)級(jí)變頻調(diào)速，獨(dú)立控制，波峰性能穩(wěn)定；

  7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段獨(dú)立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)；

  8、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了無(wú)效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積 保持最小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無(wú)鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的大小而異）；

  9、增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和 ** 狀氧化物；

  10、錫爐設(shè)計(jì)合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況一周或更長(zhǎng)時(shí)間清理一次。